主要用于中小規(guī)模集成電路和半導(dǎo)體元器件制造工藝中的對(duì)準(zhǔn)及曝光。本產(chǎn)品操作方便、穩(wěn)定性高、重復(fù)性好，并具有較高的性能價(jià)格比，可廣泛應(yīng)用于科研和生產(chǎn)。主要技術(shù)特點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)對(duì)準(zhǔn)精度搞，漂移小，精密楔形誤差補(bǔ)償機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)三點(diǎn)找平，找平力小，延長(zhǎng)掩摸版使用壽命。曝光系統(tǒng)采用柱體蠅眼透鏡和高能力集光的橢球反射鏡等精密光學(xué)件，具有較高的光強(qiáng)、均勻性、光學(xué)分辨率。分離視場(chǎng)顯微鏡顯微鏡像質(zhì)清晰，觀察舒適。控制系統(tǒng)電氣控制采用可編程序控制器（PLC）、LCD顯示器，操作方便，汞燈電源易于觸發(fā)，可靠性高。該設(shè)備的關(guān)鍵件采用進(jìn)口或?qū)I(yè)廠家制造，氣動(dòng)元件采用SMC產(chǎn)品，提高了設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性，同時(shí)提供個(gè)性化服務(wù)。主要技術(shù)指標(biāo)?性能名稱技術(shù)指標(biāo)適用基片尺寸Max.φ5″（φ125mm）適用掩模版尺寸Max.6″（150mm×150mm）工作臺(tái)行程Ｘ向±5mmY向±5mmZ向3mmθ向±5°基片與掩模版分離間隙0～0.05mm對(duì)準(zhǔn)精度±1μm顯微鏡物鏡放大率0.75×～5×總放大倍數(shù)40×～300×物鏡分離距離50～120mm掃描范圍50mm×50mm調(diào)焦范圍8mm曝光光源365nm，500W進(jìn)口汞燈曝光面積φ160mm曝光分辨率1.5um（正膠、真空接觸）光強(qiáng)≥20mW/cm2曝光不均勻性±5%曝光時(shí)間0～999s外型尺寸1300mm×1100mm×1650mm重量300Kg