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探針測(cè)試設(shè)備

TZ-606T特種器件探針測(cè)試臺(tái)

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TZ-606T特種器件探針測(cè)試臺(tái)

該設(shè)備是高科公司精心研發(fā)的一款自動(dòng)探針臺(tái)，晶圓自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、自動(dòng)定位啟測(cè)點(diǎn)自動(dòng)測(cè)試等功能。同時(shí)具有晶圓ID識(shí)別功能，可單芯測(cè)試也可連續(xù)測(cè)試。軟件功能豐富可為企業(yè)提供不同的測(cè)試解決方案，極大提高產(chǎn)能及效應(yīng)。應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋晶圓測(cè)試、各類器件、Wafer等進(jìn)行I-V、C-V、高壓器件、光電器件等特性分析測(cè)試等。

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探針測(cè)試設(shè)備

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資質(zhì)文件

產(chǎn)品描述

參數(shù)

The equipment is an automatic prober developed by high-tech company. It has the functions of automatic wafer alignment, automatic positioning and automatic test of starting test points. It has the function of wafer ID identification, which can be tested by single core or continuous test. The software has rich functions and can provide enterprises with different test solutions, greatly improving production capacity and efficiency. The application fields include wafer testing, various devices, wafer, etc. to analyze and test the characteristics of I-V, C-V, high voltage devices, photoelectric devices, etc.

主要技術(shù)指標(biāo) Main Specifications

可測(cè)片徑	4"、5"、6"	Wafer Size	4"、5"、6"
工作臺(tái)最大行程	180mm×240mm	Max. Travel Range	180mm×240mm
工作臺(tái)速度	≥200mm/s	X/Y Axis Speed	≥200mm/s
定位精度	≤±0.005mm/160mm	Positioning Accuracy	≤±0.005mm/160mm
步進(jìn)分辨率	0.001mm	Resolution	0.001mm
承片臺(tái)Z向行程	10mm	Chuck Z-axis Travel	10mm
Z向定位精度	≤±0.003mm	Z-axis Positioning Accuracy	≤±0.003mm
Z向分辨率	0.001mm	Z-axis Resolution	0.001mm
θ向調(diào)節(jié)范圍	±10°	θ Rotation Angle	±10°
θ向分辨率	0.0013°	θ Resolution	0.0013°
晶圓裝載方式	手動(dòng)	Wafer Loading Mode	Manual
外形尺寸(主機(jī))	700mm×800mm×800mm	Outline Dimension	700mm×800mm×800mm