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探針測(cè)試設(shè)備

TZ-803A自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)

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TZ-803A自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)

該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體分立器件，光電器件以及集成電路晶圓上各個(gè)芯片的電參數(shù)分析、測(cè)試。該設(shè)備配接測(cè)試儀后，能自動(dòng)完成芯片的電參數(shù)測(cè)試功能。

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探針測(cè)試設(shè)備

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資質(zhì)文件

產(chǎn)品描述

參數(shù)

The equipment is mainly used for the analysis and test of the electrical parameters of discrete devices, photoelectric devices and IC. After it is connected with the tester, it can automatically test the electrical parameters and functions of the chip.

主要技術(shù)指標(biāo) Main Specifications

可測(cè)片徑	5″、6″、8″	Wafer Size	5"、6"、8"
工作臺(tái)最大行程	240mm×300mm	Max. Travel Range	240mm×300mm
定位精度	≤±0.010mm/200mm	X/Y Positioning Accuracy	≤±0.010mm/200mm
工作臺(tái)最大速度	200mm/s	X/Y Axis Speed	200mm/s
步進(jìn)分辨率	0.001mm	X/Y Resolution	0.001mm
承片臺(tái)Z向行程	20mm	Chuck Z-axis Travel	20mm
Z向定位精度	≤±0.003mm	Z-axis Positioning Accuracy	≤±0.003mm
Z向分辨率	0.001mm	Z-axis Resolution	0.001mm
θ向調(diào)節(jié)范圍	±6°	θ Rotation Angle	±6°
θ自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)精度	≤±0.01°	Alignment Accuracy	≤±0.01°
外形尺寸	750mm×1250mm×1600mm	Outline Dimension	750mm×1250mm×1600mm